芯片制造过程中涉及到大量普利赛斯的产品，其用户也可大致分为六类：

一是晶圆代工厂，在材料入厂检和中间控制步骤中涉及到天平；

二是硅片制造厂商需要使用天平等对研磨液和清洗液进行含量分析；

三是电子特气类客户，利用天平进行称量；

四是湿电子化学品客户，通过天平及其密度组件对一些成分含量进行分析测试和密度测试等；

五是光刻胶厂商，使用水分仪、热分析仪DSC和TGA等测定水分和热稳定性等；

六是封装材料厂商，需要天平、DSC和TGA等对点胶和材料热性能进行测试。

EM120特点：

普利赛斯天平水分仪热分析技术测定解决方案，可充分保证半导体芯片制造过程中水分及热量的准确判定，提升研发效率及产品控制。